半导体用制冷加热循环风系统控温范围从-65℃~200℃
用于半导体设备高低温测试，电子设备高温低温恒温测试冷热源等
康士捷先进的液体温度控制技术，积极探索和研究元件测试系统，主要用于半导体测试中的温度测试模拟，具有宽温度定向和高温升降，温度范围-90℃~200℃，适合各种测试要求.
半导体用制冷加热循环风系统用于恶劣环境的半导体电子元件的制造中，IC封装组装和工程和生产的测试阶段包括在温度(-65℃至+ 200℃)下的电子冷热测试和其他环境测试模拟。
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防爆型半导体用制冷加热循环风系统
