半导体材料生产用制冷机组用于半导体材料生产（如硅锭/晶棒生长、化合物半导体外延等）控温。半导体材料生产对制冷机组的要求与晶圆制造环节不同，需针对高温工艺、腐蚀性环境及大冷量需求进行特殊设计。选型，价格，方案等与18936116791赖先生沟通。
康士捷有高温型（5℃～35℃）、中温型（-5℃～-40℃）、低温型（-40℃～-80℃）、超低温型（-150℃～-80℃）、冷热两用型（-150℃～+300℃）等系列产品供贵司选用。产品型号齐全，支持非标定做。
应用场景
单晶硅生长（CZ法/LDS法）
冷却炉体、热场部件（如石墨坩埚、加热器），控制固液界面温度梯度。
典型需求：-40℃~+30℃宽温区，冷量200~1000kW。
化合物半导体外延（MOCVD/MBE）
冷却反应腔壁、气体管路，防止热分解产物沉积。
需耐腐蚀设计（如HF/HCl气体防护）。
多晶硅/硅烷生产
处理氢化、氯化等放热反应的热量，防爆要求严格。
冷却介质选择
超纯水：用于一般设备冷却（需电阻率≥15 MΩ·cm）
乙二醇溶液：低温防冻工况（-30℃时浓度40%）
氟化液：接触式冷却（如浸没式硅棒冷却）
