半导体光刻材料生产过程中的控温循环机组是确保光刻胶涂布、显影等关键工艺稳定性的核心设备之一。
半导体光刻材料生产控温循环机组功能
高精度温控：通常需维持±0.1℃甚至±0.01℃的稳定性，避免温度波动导致光刻胶性质变化。
快速响应：应对工艺中的动态热负荷（如硅片加热/冷却）。
洁净度：循环介质（通常为超纯水或特殊流体）需满足半导体级洁净标准（颗粒物≤0.1μm）。
多区域协同：支持光刻机、涂胶机、烘烤板等多设备并联控温。
半导体光刻材料生产控温循环机组系统组成
制冷/加热模块：
采用压缩机制冷（变频涡旋式），搭配电加热器实现双向调温。
冗余设计确保24/7连续运行。
循环单元：
磁力驱动泵（无金属污染风险）、钛合金/PTFE管路。
低流量波动设计（脉动阻尼器）。
温度传感器：
PT100或薄膜铂电阻（Class A级精度），多探头冗余校验。
控制系统：
PID算法+前馈控制，集成FFT滤波消除噪声干扰。
支持SECS/GEM通信协议，与Fab MES系统对接。
康士捷有高温型（5℃～35℃）、中温型（-5℃～-40℃）、低温型（-40℃～-80℃）、超低温型（-150℃～-80℃）、冷热两用型（-150℃～+300℃）等系列产品供贵司选用。选型，价格，方案等与18936116791赖先生沟通
